Çinli yonga üreticisi Loongson, data merkezleri ve bulut bilişim için tasarladığı yeni 3D5000 işlemcisini piyasaya sürdü. MyDrivers‘ın haberine nazaran şirket, 32 çekirdeğe sahip yerli üretim işlemcilerin rakip Arm işlemcilerden 4 kat daha yüksek performans sunduğunu tez ediyor.
3D5000 ismiyle gelen CPU, şirket içi komut seti mimarisi (ISA) olan LoongArch’tan yararlanıyor. Çinli üretici daha öncesinde MIPS mimarisine (Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages) sıkı sıkıya bağlıydı. Lakin yabancı teknolojilere güvenmeyen Loongson, LoongArch ismini verdiği mimariyi sıfırdan inşa etti. Not düşecek olursak LoongArch, MIPS yahut RISC-V’ye benzeri bir RISC mimarisi.
3D5000, 2 GHz suratında çalışan 32 LA464 çekirdeği ile birlikte sunuluyor. 64 MB L3 önbelleğe sahip olan CPU, sekiz kanallı DDR4-3200 ECC bellekleri ve beş adede kadar HyperTransport (HT) 3.0 arayüzünü destekliyor. Ayrıyeten dinamik frekans ve voltaj ayarları da destekleniyor. Kağıt üzerinde 300W’lık TDP’den kelam ediliyor lakin Loongson klasik güç tüketiminin 150W civarında olduğunu söylüyor. Bu da çekirdek başına kabaca 5W demek.
Çin menşeili şirket, 16 çekirdek taşıyan iki adet 3C5000 işlemciyi birbirine bağlayarak 3D5000 modelini geliştirmiş. İşlemci ayrıyeten 2P ve 4P konfigürasyonlarını destekliyor. 75,4 x 58,5 x 7,1 mm ölçülerindeki 3D5000, özel bir LGA4129 soketine takılıyor.
Loongson’un verdiği sayılara nazaran, yeni kuşak çip SPEC CPU 2006’da 425 puanı aşıyor. 3D5000 ayrıyeten olağan Arm çekirdeklerinden 4 kata kadar daha yüksek olan 1 TFLOPs’un üzerinde FP64 performansı sunuyor.
